투자 인사이트 - HBM3 고성능 메모리, SK 하이닉스

출처 : SK 하이닉스 News Room

기술 분석

HBM3는 2022년 1월에 JEDEC에서 발표한 3차원 적층 동기식 동적 랜덤 액세스 메모리(SDRAM) 표준입니다. HBM2E 표준의 후속으로, 속도, 용량, 효율성 등에서 향상된 성능을 제공합니다. 

 

가장 저렴하고 일반적인 개인용 PC에서도 많이 사용되는 DDR4 메모리의 경우 가격이 저렴한 대신에 속도가 느립니다. 우리에게 익숙한 최신 사양의 DDR5의 경우 속도는 2배에서 3배 빠른 대신에 전력 사용량이 더 높고 가격이 비싸다.  HBM3 그보다 수백배는 빠르고 기존 메모리보다 더욱 비싸다. 그래서 주로 그래픽 카드, 서버 AI 컴퓨팅에 사용됩니다.

메모리	속도	용량	전력 사용량	가격	사용 용도
DDR5	4800 MT/s ~ 6400 MT/s	16 GB ~ 128 GB	약간 높다	비싸다	데스크탑, 노트북, 게임용 PC
DDR4	2133 MT/s ~ 3200 MT/s	8 GB ~ 128 GB	약간 낮다	저렴하다	데스크탑, 노트북,
HBM3	800 GB/s ~ 1.2 TB/s	4 GB ~ 24 GB	매우 낮다	매우 비싸다	그래픽카드, 서버, AI 컴퓨팅

기존의 DDR4나 DDR5와 같은 메모리와는 달리 HBM 방식은 D램칩을 수직으로 적층하여 하나의 메모리 칩을 구성합니다. 이렇게 구성하는 경우 메모리간 데이터 전송 거리가 짧아져서 데이터 전송 속도를 크게 향상할 수 있습니다.

 

HBM3 메모리의 제조 방식은 다음과 같습니다.

1. 먼저, D램 칩을 제작합니다.
2. D램 칩을 수직으로 쌓기 위한 기판을 제작합니다.
3. D램 칩을 기판에 붙입니다.
4. D램 칩과 기판 사이에 실리콘관통전극(TSV)을 형성합니다.
5. TSV를 통해 데이터를 전송할 수 있도록 패드와 인터페이스를 형성합니다.

투자 기회

HBM 시장은 삼성전자와 SK 하이닉스가 시장을 양분하고 있으며 SK의 경우 DRAM 부분에서도 그래픽 DRAM (HBM 포함)의 매출이 작년 10% 가량에서 20%가량으로 두 배 증가하였습니다. 그리고 중국 경기가 회복 국면에 들어간다면 인텔에서 인수한 NAND 공장 등에서 추가적인 매출 확대를 기대할 수 있습니다.

년도	그래픽 DRAM 매출 비중(%) - HBM 포함
2023년	20%
2022년	10%
2021년	5%
2020년	3%

리스크

중국 의존도가 높은 이 회사는 작년 2분기 대비 전체 매출이 절반가량으로 줄어 현재 23년도 2분 영업 적자 상태입니다. 중국은 미국의 반도체 제재를 여전히 받고 있습니다. 그리고 전 세계적인 탈 중국 현상으로 세계의 공장이었던 중국이 과거 수준으로 회복 가능할지 예측이 어렵습니다. 또한 경쟁 업체인 삼성전자는 이번 하반기 HBM3를 생산할 예정이라고 밝히고 있습니다.

결론

AI용 반도체의 수요는 엔비디아의 분기 매출 발표 및 전망치를 통해서 HBM의 매출 또한 빠른 성장세를 이어 나갈 것이라 생각합니다. 다만 전체 매출의 80%를 차지하는 DRAM/NAND는 PC 및 핸드폰 수요 등 중국 경기와 밀접한 관계를 가지고 있어 중국 둔화 및 미국 반도체 제재가 해결되지 않는 이상 매출이 크게 개선되기는 어렵다고 생각합니다.

 

*이 블로그가 제공하는 금융정보는 투자 참고사항이며, 오류가 있을 수 있습니다. 제공된 정보에 의한 투자결과에 법적책임을 지지 않습니다. 게시된 정보는 무단으로 배포할 수 없습니다.

 

관련 글

2023.08.21 - [투자] - 23년 8월 투자 전망 및 분석 - 엔비디아(NVIDIA)